半导体、真空类精密零件焊后表面活性高，在潮湿空气中极易氧化变色，微粒也容易附着。
半导体、真空类精密零件焊后表面活性高，在潮湿空气中极易氧化变色，微粒也容易附着。普通塑料袋包装无法隔绝水汽，需要采用铝箔真空袋，配合干燥剂，抽真空密封。包装工序安排在洁净工作台内完成，佩戴无尘手套操作，包装前确认工件温度冷却至室温，避免袋内凝水，包装外标识批次、防护有效期。
顺邈特激光焊切在高洁净精密构件交付环节，落实真空防潮包装规范，避免转运途中工件氧化、污染。
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