部分半导体真空腔体、密封壳体，焊缝处在腔体内部，开口狭小，普通焊接头很难伸入，视野和光路遮挡问题突出。
部分半导体真空腔体、密封壳体，焊缝处在腔体内部，开口狭小，普通焊接头很难伸入，视野和光路遮挡问题突出。很多方案只考虑焊接参数，忽略焊头、保护气嘴和腔体壁的干涉，导致轨迹走不通，或者保护气无法稳定覆盖熔池，焊缝氧化发黑。前期方案阶段，需要结合三维模型做干涉模拟，选择细长型焊头或者反射光路结构，同步规划保护气出气方向。
顺邈特激光焊切在这类腔体类精密件项目中，提前做光路和工装避让仿真，在满足结构密封需求的前提下，规划可行的焊接路径，保障内部焊缝成型稳定。
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