传感器金属基座的焊接变形、焊缝残余应力，会改变内部传感元件位置，造成信号漂移。
传感器金属基座的焊接变形、焊缝残余应力，会改变内部传感元件位置，造成信号漂移。焊接工艺需要控制热输入，减小基座变形与残余应力，同时保证焊缝密封性，隔绝外界环境干扰，保护内部传感组件。
焊后时效处理可释放部分焊接残余应力，稳定基座结构。顺邈特激光焊切在传感器基座焊接项目，精细调控热输入，减少结构形变，保障传感器信号长期稳定输出。
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