半导体真空构件代工，焊后工件表面净化处理工艺

半导体真空构件内部对洁净度要求极高，焊接后残留氧化皮、金属飞溅、油污杂质，如果清理不到位，会直接影响真空腔体使用性能，造成设备运行故障。

苏州顺邈特自动化科技有限公司承接半导体真空构件外协代工，完成激光焊接之后，执行标准化焊后净化处理流程，去除焊缝飞溅、氧化层以及加工油污。严格管控处理工序，规避二次污染，完工后做洁净度核验，保障腔体内部洁净指标，满足半导体行业真空部件严苛使用标准，可完成从打样到大批量加工全流程服务。

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