半导体法兰对焊缝气密性、洁净度要求较高，批量生产最容易出现焊缝成型不一致的问题。
半导体法兰对焊缝气密性、洁净度要求较高，批量生产最容易出现焊缝成型不一致的问题。工件来料状态、工装定位、保护气稳定性都会带来差异，需要固定焊接参数，统一焊前清理标准，配合稳定的工装定位结构。
量产过程中持续抽检气密性与焊缝外观，及时发现波动。顺邈特激光焊切在半导体法兰批量激光焊接项目，标准化全流程操作，稳定焊缝成型，提升批量零件焊接一致性。
苏州顺邈特自动化科技有限公司
全国服务热线：400-958-9779
张先生：13584840558（微信同号）
黄先生：15895584256（微信同号）
官网：www.shunmiaote.com
邮箱：Szsmt@shunmiaote.com
地址：江苏省苏州市相城区爱格豪路88号21幢
扫码关注我们
微信搜一搜「顺邈特」进入小程序，扫码关注公众号获取技术资料。
微信小程序
微信公众号
