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焊前等离子清洗预处理,微小精密零件有机污染物清除优势

普通超声清洗很难清除工件表面纳米级有机残留,微小焊缝下这类残留极易诱发气孔。

核心要点:普通超声清洗很难清除工件表面纳米级有机残留,微小焊缝下这类残留极易诱发气孔。等离子清洗依靠高能等离子体分解表层有机物,不会对工件产生机械划伤,特别适合医疗、半导体微型零件。但等离子清洗效果受处理时长、

普通超声清洗很难清除工件表面纳米级有机残留,微小焊缝下这类残留极易诱发气孔。等离子清洗依靠高能等离子体分解表层有机物,不会对工件产生机械划伤,特别适合医疗、半导体微型零件。但等离子清洗效果受处理时长、气体种类影响,清洗之后要控制存放时间,防止再次沾污。

顺邈特激光焊切超高洁净精密零件加工中,会选用等离子清洗作为焊前预处理手段,清除微量有机污染物。

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