多层密封壳体分次焊接时，封闭腔体内部空气受热膨胀，内部压力升高，会把熔池吹破形成气孔或者鼓包。
多层密封壳体分次焊接时，封闭腔体内部空气受热膨胀，内部压力升高，会把熔池吹破形成气孔或者鼓包。可以在前期工序预留泄压小孔，等温度冷却、压力平衡后再封孔焊接，封孔的参数要单独调试，避免封孔位置再次出现渗漏缺陷。
顺邈特激光焊切多层密封腔体加工方案中，设计泄压工艺步骤，平衡腔体内压力，规避焊接时内部气压干扰熔池。
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