钼合金属于难熔金属，导热快、韧脆转变温度高，激光焊接快速冷却后，焊缝晶粒容易粗大，晶界杂质偏析，直接造成接头脆化，受力后容易沿晶开裂，是行业公认的焊接难点。
钼合金属于难熔金属，导热快、韧脆转变温度高，激光焊接快速冷却后，焊缝晶粒容易粗大，晶界杂质偏析，直接造成接头脆化，受力后容易沿晶开裂，是行业公认的焊接难点。想要改善焊缝韧性，常采用预热、控制冷却速率，搭配光束摆动等方式细化晶粒。
整个加工过程必须严格隔绝氧气，微量氧化就会大幅降低接头性能。顺邈特激光焊切针对钼合金焊接难点，从母材预处理、保护方案、热循环控制多维度调试工艺，尽可能抑制焊缝脆化，提升接头可靠性。
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