算力液冷冷板长期承受介质压力与冷热交变，焊缝内部微小气孔、未熔合，就会引发冷却液渗漏，直接造成电子设备故障。
算力液冷冷板长期承受介质压力与冷热交变，焊缝内部微小气孔、未熔合，就会引发冷却液渗漏，直接造成电子设备故障。高压工况封焊不能只看焊缝外观，需要管控拼板贴合间隙，优化激光摆动焊接工艺，提升焊缝致密性；焊后开展氦质谱检漏、耐压循环测试。前期试样阶段就要模拟实际服役工况，筛选稳定工艺窗口，不能将外观合格等同于密封合格。
顺邈特激光焊切处理算力液冷冷板封焊项目，从拼缝控制、焊接工艺到检漏测试全链路管控，降低高压工况下的渗漏风险。
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