激光焊接产生的金属飞溅会附着在工件表面，不仅影响外观，飞溅颗粒还可能残留于工件缝隙，对于半导体、医疗类精密零件，会带来洁净度隐患。
激光焊接产生的金属飞溅会附着在工件表面，不仅影响外观，飞溅颗粒还可能残留于工件缝隙，对于半导体、医疗类精密零件，会带来洁净度隐患。单纯依靠焊后清理效率有限，需要从保护气、光束模式、工艺参数入手，从源头减少飞溅生成。
顺邈特激光焊切通过优化光束摆动策略、保护气配比与气流方向，降低焊接过程飞溅产生量，同时配套合适的工件表面预处理方案。减少焊后清理工作量，保障精密零部件焊接后的表面洁净指标。
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