焊缝缺陷返修不是简单重新焊一遍，多次重复加热会扩大热影响区，晶粒持续长大，母材韧性下降，承压、疲劳零件返修次数必须设置上限。
焊缝缺陷返修不是简单重新焊一遍，多次重复加热会扩大热影响区，晶粒持续长大，母材韧性下降，承压、疲劳零件返修次数必须设置上限。返修前要彻底清理缺陷区域，打磨去除裂纹、气孔，返修参数选用比初次焊接更小的热输入，返修完成后重复原项目检测，确认性能达标。
顺邈特激光焊切在返修方案制定时，会明确返修上限和检测要求，避免多次热循环造成母材力学性能劣化。
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