激光焊接焊后检测，气密性与无损探伤验收方法

激光焊接零部件完成加工之后，完善的焊后检测是保障产品可靠性的关键，气密性检测搭配无损探伤，能够分别验证密封性能以及焊缝内部缺陷情况。气密性检测包含压力衰减测试、氦质谱检漏，氦质谱检漏灵敏度高，适合半导体、医疗、储能壳体等高密封等级零部件，可检出微米级微小漏点。

无损探伤常用 X 射线探伤、超声检测，能够识别焊缝内部气孔、裂纹、未熔合等肉眼无法观察的内部缺陷，结合外观目视检测，完成焊缝全维度质量评判。企业可根据产品应用场景，确定全检或者抽检方案，匹配对应行业验收标准。

苏州顺邈特自动化科技有限公司配套四道闭环质检流程，可完成焊后气密性、无损检测相关工艺验证，为新能源、半导体、医疗器械客户提供稳定可靠的焊切加工与设备定制服务。

联系我们

微信搜一搜「顺邈特」，进入小程序，关注公众号获取工艺资料与案例

微信小程序

微信公众号