很多零部件实际使用会经历温度交替变化，焊后残余应力在高低温循环下释放，工件就会发生尺寸漂移。
很多零部件实际使用会经历温度交替变化，焊后残余应力在高低温循环下释放，工件就会发生尺寸漂移。高低温循环测试模拟真实服役温度，循环之后复测尺寸，用来评估工件长期尺寸稳定性。
顺邈特激光焊切针对储能、半导体壳体类零部件，会开展高低温循环验证，记录尺寸变化情况，识别残余应力带来的形变隐患。提前完成验证，规避成品投入使用之后出现装配失效。
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