常规 X 光只能得到二维投影，很难判断气孔、缺陷在焊缝内部的真实深度与体积。
常规 X 光只能得到二维投影，很难判断气孔、缺陷在焊缝内部的真实深度与体积。工业 CT 扫描能够对焊缝做三维重建，直观还原缺陷的位置、大小、分布形态。该方式很适合工艺研发阶段，用来复盘匙孔坍塌、卷气等问题，反向优化焊接参数。CT 检测成本偏高，大多用于试样验证，大批量量产还需要搭配其他快速筛查手段。
顺邈特激光焊切在新品工艺验证阶段，会利用 CT 扫描解析焊缝内部缺陷，为工艺迭代提供直观的三维数据支撑。
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