陶瓷材料脆性大、导热差，激光切割时局部快速升温冷却，热应力极易引发贯穿裂纹。
陶瓷材料脆性大、导热差，激光切割时局部快速升温冷却，热应力极易引发贯穿裂纹。和金属加工逻辑不同，陶瓷切割优先采用低能量多次扫描的方式，逐层刻蚀，避免一次性大功率冲击。同时可以采用工作台预热，缩小材料内部温差，扫描轨迹避开工件尖角应力集中位置，加工完成后缓慢降温。
顺邈特激光焊切承接陶瓷精密切割试样开发时，采用分层扫描工艺，减少热应力裂纹，保证陶瓷零件轮廓完整。
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