激光切割虽然速度快,但切口周边依然会产生热影响区,晶粒、硬度发生改变,会影响后续折弯、焊接性能。
激光切割虽然速度快,但切口周边依然会产生热影响区,晶粒、硬度发生改变,会影响后续折弯、焊接性能。金相分析通过制样、腐蚀,在显微镜下可以清晰测量热影响区实际宽度,观察显微组织变化。对比不同功率、切割速度下的试样,找到能够压缩热影响区的工艺窗口,对后续加工工序给出余量参考。
顺邈特激光焊切针对精密切割工件,会做金相分析评估热影响区,减少切割热效应对后续工序带来的不利影响。
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