深熔激光焊接的气孔，很多来源于匙孔不稳定坍塌。
深熔激光焊接的气孔，很多来源于匙孔不稳定坍塌。匙孔动态监测借助光电传感、高速成像，采集焊接过程中等离子体、熔池波动信号，实时判断匙孔运行状态。当信号出现异常波动，就代表匙孔趋于失稳，可用来对比不同参数下匙孔表现，结合金相结果，筛选出匙孔稳定的工艺区间，减少内部气孔生成。
顺邈特激光焊切开展深熔焊工艺开发时，会参考匙孔动态监测信号，优化工艺条件，降低匙孔坍塌诱发的气孔缺陷。
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