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Smooth Automation Technologies

高洁净激光焊接环境建设,医疗半导体件微粒管控

医疗器械、半导体真空件对加工环境洁净度要求极高,焊接产生的金属飞溅、烟尘、磨削微粒都是污染源。

核心要点:医疗器械、半导体真空件对加工环境洁净度要求极高,焊接产生的金属飞溅、烟尘、磨削微粒都是污染源。即使焊接工艺本身合格,环境管控不到位,微粒附着在工件表面,也会导致后续洁净度检测不通过。洁净环境建设要覆盖

医疗器械、半导体真空件对加工环境洁净度要求极高,焊接产生的金属飞溅、烟尘、磨削微粒都是污染源。即使焊接工艺本身合格,环境管控不到位,微粒附着在工件表面,也会导致后续洁净度检测不通过。洁净环境建设要覆盖烟尘抽排、气流组织、人员进出、工装清洁多个环节。高洁净焊接要在密闭、带正压的洁净舱内进行,配备高效过滤系统。

顺邈特激光焊切面向医疗、半导体高洁净焊接项目,会配套洁净焊接单元方案,从舱体密封、烟尘处理到工装转运规范统一设计,把微粒污染控制到极低水平,满足无菌、洁净部件的加工要求。

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