半导体、真空类高洁净工件，焊后微粒管控难度高，焊接烟尘是污染源之一，人员走动、工件转运带入的粉尘同样不容忽视。
半导体、真空类高洁净工件，焊后微粒管控难度高，焊接烟尘是污染源之一，人员走动、工件转运带入的粉尘同样不容忽视。除了烟尘收集，还要规划人流物流路线，工件转运使用密封周转盒，减少暴露时间。
顺邈特激光焊切承接高洁净构件外协加工时，会落实车间洁净管控要求，从多环节降低微粒附着风险。
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