半导体、医疗器件等高洁净场景，对加工过程产生的微粒、飞溅、污染物有严格限制。
半导体、医疗器件等高洁净场景，对加工过程产生的微粒、飞溅、污染物有严格限制。普通激光加工产生的烟尘、飞溅颗粒会污染工件，因此需要设计配套的烟尘收集、工件保护、洁净环境管控方案。
顺邈特激光焊切熟悉高洁净加工场景的工艺要求，采用密闭加工舱、烟尘净化装置，优化工艺减少飞溅产生。严格管控工件表面预处理流程，降低加工过程微粒残留，满足高洁净零部件的加工需求。
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