洁净车间激光焊切设备，抑制加工碎屑污染工件方案

医疗、半导体零部件对生产环境洁净度要求严苛，激光加工产生金属碎屑、飞溅物容易附着工件表面，造成产品不良。苏州顺邈特自动化科技有限公司针对洁净车间工况定制激光焊切设备。

设备配置封闭式加工腔体、负压集尘、飞溅收集结构，将加工碎屑、烟尘集中排出腔体，避免碎屑飘散污染工件。腔体内部便于拆解清洁，降低颗粒残留。整套设备满足洁净车间使用条件，适配高洁净要求零部件焊切加工，保障成品表面品质。

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