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Smooth Automation Technologies

批量激光焊切来料抽检方案,兼顾品质管控与检测成本平衡

全检投入高、耗时长,只做首件检验又无法覆盖来料波动风险。

核心要点:全检投入高、耗时长,只做首件检验又无法覆盖来料波动风险。一套合理的抽检方案,需要根据产品风险等级划分抽样比例,高可靠性医疗、真空件提高抽检频次,普通钣金件采用常规抽样;抽检项目区分外观、尺寸、破坏性试

全检投入高、耗时长,只做首件检验又无法覆盖来料波动风险。一套合理的抽检方案,需要根据产品风险等级划分抽样比例,高可靠性医疗、真空件提高抽检频次,普通钣金件采用常规抽样;抽检项目区分外观、尺寸、破坏性试验,破坏性检测控制样本数量,减少样品损耗。

顺邈特激光焊切会根据客户产品应用风险等级,协助搭建适配的来料与成品抽检方案,在可控成本范围内守住品质底线。

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